2026-63
無掩膜光刻（MasklessLithography）是一類不依賴物理掩模版實現(xiàn)圖形轉移的光刻技術的統(tǒng)稱。它通過數(shù)字化的圖形發(fā)生器——通常為空間光調(diào)制器或掃描激光系統(tǒng)——將設計圖案直接投射或繪制于光刻膠表面。這種方法在降低前期投入、縮短研發(fā)周期和支持高混合生產(chǎn)方面展現(xiàn)出價值。技術路線分類目前商業(yè)化和科研領域常見的無掩膜光刻系統(tǒng)主要包含以下幾種技術路線：第一類是基于數(shù)字微鏡器件（DMD）的投影式無掩膜光刻。DMD由數(shù)百萬個微米尺度的可偏轉鏡面組成，每個鏡面代表一個像素。經(jīng)過紫外光...
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在微納加工領域，激光直寫技術（LaserDirectWriting，LDW）作為一種靈活、高效的加工方法，近年來受到廣泛關注。該技術無需傳統(tǒng)光刻所需的掩模版，通過聚焦激光束直接在光敏材料表面進行圖案化曝光，為快速原型制作、小批量生產(chǎn)和科研探索提供了重要手段。基本原理激光直寫技術的核心在于將激光束經(jīng)物鏡聚焦成微小光斑，通過控制光束與樣品的相對運動軌跡，在光刻膠或其他光敏層上逐點、逐線地繪制出所需圖形。完成曝光后，經(jīng)過顯影等后處理步驟，即可在基片上獲得圖案化的微結構。根據(jù)激光與材...
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人類文明的發(fā)展，往往伴隨著制造工具精度的不斷提升。如果說石器時代是人類對宏觀世界的初步改造，那么今天，我們正在步入一個對微觀世界進行精細化雕琢的時代。微納加工技術，正是這一時代的核心驅動力。它是指在微米、納米甚至亞納米尺度上，對材料進行圖形化、刻蝕、沉積和改性的一系列先進制造技術。無論是智能手機中的核心芯片，還是前沿的光子集成電路，其誕生都離不開微納加工技術的支撐。這項技術如同微觀世界的雕刻刀，正在重塑半導體與光學產(chǎn)業(yè)的未來。微納加工的核心工藝流程微納加工并非單一的技術，而是...
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透鏡，作為人類認識和控制光的基礎工具，已有數(shù)百年的歷史。然而，隨著現(xiàn)代光學、微電子和光通信技術的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的大體積玻璃透鏡已經(jīng)無法滿足設備小型化、集成化和智能化的需求。在這一背景下，微透鏡技術應運而生。微透鏡通常指直徑在毫米至微米量級的微小透鏡，它們雖然體積微小，卻在成像、照明、光通信等領域發(fā)揮著四兩撥千斤的作用，是現(xiàn)代微觀光學系統(tǒng)中核心元器件。微透鏡的物理原理與分類微透鏡的基本光學原理與傳統(tǒng)透鏡一致，即通過折射或衍射效應改變光波的波前相位，從而實現(xiàn)對光的聚焦、發(fā)散或偏折...
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隨著人工智能和云計算對數(shù)據(jù)傳輸帶寬的需求呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)的基于銅線的電互聯(lián)技術逐漸面臨物理極限。信號衰減、串擾以及高能耗，成為制約數(shù)據(jù)中心和高性能計算發(fā)展的瓶頸。硅基光電子技術應運而生，利用光子代替電子進行數(shù)據(jù)傳輸，具有大帶寬、低延遲、抗干擾等顯著優(yōu)勢。然而，光子芯片與光纖、或不同光子芯片之間的光路對準與連接，一直是一項極其精密且耗時的工藝。在這一背景下，PWB(光子引線鍵合)技術橫空出世，為光子芯片的高效互聯(lián)提供了一種解決方案。傳統(tǒng)光子封裝的痛點在理解PWB的價值之前，我...
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在過去的半個多世紀里，半導體產(chǎn)業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發(fā)展，芯片的晶體管密度不斷提升，單核性能也屢創(chuàng)新高。然而，隨著制程工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠縮小晶體管尺寸來提升整體系統(tǒng)性能的路線變得越來越艱難且昂貴。在這樣的背景下，計算架構從單核走向多核，從單芯片走向多芯片協(xié)同。此時，決定系統(tǒng)整體性能的關鍵不再僅僅是單顆芯片的計算能力，而是芯片之間數(shù)據(jù)交互的效率和帶寬——這便是“芯片互聯(lián)”技術所肩負的核心使命。芯片互聯(lián)的內(nèi)涵與分類芯片互聯(lián)，顧名思義，是指不同芯片裸片之間、芯片...
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3D打印技術在宏觀制造領域的普及，極大地改變了工業(yè)設計與產(chǎn)品開發(fā)模式。然而，當我們將視角從宏觀尺度聚焦到微米乃至納米尺度時，傳統(tǒng)的3D打印技術往往因為分辨率不足、支撐結構難以去除等問題而束手無策。微納3D打印技術正是在這一需求驅動下誕生的，它不僅實現(xiàn)了微尺度下的立體成型，更打破了傳統(tǒng)微電子制造中平面工藝的桎梏，為三維微器件的研發(fā)提供了全新路徑。一、微納3D打印的技術流派微納3D打印并非單一技術，而是一系列能夠實現(xiàn)微納尺度三維構型的方法集合。目前，主流的微納3D打印技術主要包括...
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在微納加工的龐大體系中，如果說光刻技術是大規(guī)模復制的印刷機，那么激光直寫技術則是精雕細琢的刻刀。激光直寫無需掩膜，無需模具，僅憑一束聚焦的激光，便能在基底上直接刻畫出微米乃至納米級的圖形結構。這種直接、靈活的加工方式，使其在科研探索、定制化生產(chǎn)以及復雜三維結構制造中發(fā)揮著不可替代的作用。一、激光直寫的技術內(nèi)涵與分類激光直寫是一個廣義的概念，泛指利用聚焦激光束在材料表面或內(nèi)部進行局部改性、去除或增材制造的過程。根據(jù)加工機制和材料相互作用方式的不同，激光直寫可以分為多種類型。最常...
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