2026-68
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，算力的提升似乎已經(jīng)成為了一種常態(tài)。然而，隨著摩爾定律的步伐逐漸放緩，單純依靠縮小晶體管尺寸來增加芯片性能的路線正面臨物理極限的挑戰(zhàn)。當單顆芯片的計算能力達到一定高度時，如何將多顆芯片高效地連接在一起，成為了解決系統(tǒng)級算力瓶頸的核心命題。這就是“芯片互聯(lián)”技術(shù)所要解決的根本問題。芯片互聯(lián)，顧名思義，是指芯片與芯片之間、或者芯片內(nèi)部不同模塊之間的信號與數(shù)據(jù)傳輸通道。在早期的集成電路設(shè)計中，芯片互聯(lián)主要依賴于傳統(tǒng)的PCB板級走線。然而，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的...
查看更多2026-65
雙光子聚合技術(shù)是一種基于非線性光學(xué)效應(yīng)的微納三維打印方法。與傳統(tǒng)的單光子光刻不同，雙光子聚合利用光刻膠同時吸收兩個光子的能量才能引發(fā)聚合反應(yīng)，而這兩個光子的吸收概率與光強的平方成正比。因此，只有當激光聚焦點的光強足夠高時，聚合反應(yīng)才顯著發(fā)生，焦點周圍的低光強區(qū)域幾乎不產(chǎn)生任何反應(yīng)。這一特性使雙光子聚合能夠突破衍射極限，實現(xiàn)亞百納米尺度的三維結(jié)構(gòu)加工。雙光子聚合系統(tǒng)的核心是一臺飛秒脈沖激光器。飛秒激光具有峰值功率和極短的脈沖寬度，能夠在極短的時間內(nèi)將能量注入焦點體積，同時避免熱...
查看更多2026-65
無掩膜光刻是一類不依賴物理掩模版實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的光刻技術(shù)的統(tǒng)稱。在半導(dǎo)體行業(yè)邁入極紫外光刻時代的同時，無掩膜方案因其在靈活性、成本和快速響應(yīng)方面的優(yōu)勢，在眾多應(yīng)用場景中展現(xiàn)出獨特的競爭力。從廣義上講，激光直寫、電子束光刻和基于空間光調(diào)制器的數(shù)字光刻都屬于無掩膜光刻的范疇。一方面，通過掩模版進行一次曝光即可完成整個晶圓上百萬個芯片的圖形轉(zhuǎn)移，生產(chǎn)效率；另一方面，掩模版的制造成本隨節(jié)點精進而急劇攀升，一套先進節(jié)點的掩模版組費用可達數(shù)百萬美元，而且任何設(shè)計修改都需要重新制版。這種經(jīng)濟...
查看更多2026-65
激光直寫是一種無需掩模版的微納加工技術(shù)，它通過聚焦的激光束在感光材料表面直接寫入所需的圖形結(jié)構(gòu)。與依賴掩模版的傳統(tǒng)投影光刻相比，激光直寫在原型制作、小批量生產(chǎn)和復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)加工方面具有獨特的靈活性，被認為是光刻技術(shù)從“硬掩模”走向“數(shù)字光刻”的重要體現(xiàn)。激光直寫系統(tǒng)的核心部件包括激光光源、光束掃描機構(gòu)和精密位移平臺。光源的波長決定了可達到的最小特征尺寸，根據(jù)衍射極限原理，聚焦光斑直徑與激光波長成正比。因此，深紫外激光器能夠獲得更細的線寬，而可見光或近紅外激光則適用于微米尺度的...
查看更多2026-65
微納加工技術(shù)是指特征尺寸在亞微米至納米量級的結(jié)構(gòu)加工方法，它是現(xiàn)代微電子、微機電系統(tǒng)和光子學(xué)器件制造的技術(shù)基石。與傳統(tǒng)的宏觀機械加工不同，微納加工涉及的尺度接近甚至小于光波的波長和電子的平均自由程，許多宏觀尺度下可忽略的物理效應(yīng)變得至關(guān)重要，這也決定了微納加工所采用的技術(shù)路線有著本質(zhì)上的特殊性。光刻技術(shù)是微納加工的核心環(huán)節(jié)。它通過輻照源對感光材料進行選擇性曝光，將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上。深紫外光刻使用193納米波長的光源，配合浸沒式技術(shù)和多重曝光方案，能夠?qū)崿F(xiàn)7納米乃至...
查看更多2026-65
微透鏡是指直徑在幾微米到幾百微米之間的微型光學(xué)透鏡。盡管尺寸微小，但多個微透鏡按一定規(guī)律排列形成的微透鏡陣列，在光束整形、波前傳感、三維成像和光場調(diào)控等領(lǐng)域。微透鏡陣列能夠?qū)⒋蟪叽绲墓馐指顬槎鄠€子光束，每個微透鏡獨立完成對局部波前的會聚或準直，從而實現(xiàn)整體光場的操控。從光學(xué)設(shè)計角度看，微透鏡可分為折射型和衍射型兩大類。折射型微透鏡依靠表面曲率對光線產(chǎn)生折射作用，其面型通常為球面或非球面；衍射型微透鏡則利用表面浮雕結(jié)構(gòu)的光柵效應(yīng)實現(xiàn)聚焦，常見的有菲涅耳透鏡和二元光學(xué)元件。在實...
查看更多2026-65
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷逼近物理極限的今天，芯片互聯(lián)技術(shù)已成為決定電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。所謂芯片互聯(lián)，指的是芯片內(nèi)部、芯片與芯片之間、以及芯片與外部電路之間的信號、電力和熱量傳輸通道。隨著摩爾定律的步伐放緩，單純依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的路徑正變得愈發(fā)艱難，而互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新則被視為延續(xù)計算能力增長的重要突破口。從歷史發(fā)展來看，芯片互聯(lián)經(jīng)歷了從鋁線到銅線的材料升級，從單層金屬到多層堆疊的結(jié)構(gòu)演變。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)曾是主流，通過細金線或銅線將芯片引腳與封裝基板連接。但這種技術(shù)在信...
查看更多2026-63
什么是雙光子聚合雙光子聚合（Two-PhotonPolymerization，TPP）是一種基于非線性光學(xué)效應(yīng)的微納3D打印技術(shù)。它利用飛秒激光脈沖在光敏樹脂內(nèi)部聚焦，通過雙光子吸收過程引發(fā)局域聚合反應(yīng)，從而能夠加工出遠小于激光衍射極限的特征尺寸，并實現(xiàn)真正的三維自由曲面結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的單光子光刻不同，雙光子聚合的激發(fā)幾率與光強的平方成正比，因此聚合區(qū)域被嚴格限制在焦點中心的極小體積內(nèi)——這一體積通常稱為“體素”，其尺寸可達百納米甚至更小。物理原理簡述在常規(guī)的紫外光刻中，光子的...
查看更多
掃碼加微信
當前位置：
